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传中国台湾晶圆代工厂今年将放缓提价
2022-01-12 08:24    来源: 未知      点击:

  香港最快开奖现场888593。业内消息人士称,中国台湾晶圆代工厂可能会在2022 年第二季度冻结报价,因为他们的无晶圆厂和IDM客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越来越困难,因此更不愿意接受更高的代工厂报价。

  据digitimes报道,消息人士并同时指出,如果台积电在第二季度提高报价,其他晶圆代工厂将效仿。

  “台积电从今年第一季度开始已经将其所有制程的报价提高了10-20%,该公司可能从第二季度开始将其报价再上调 5%,以反映其持续产能扩张导致成本高于预期。”消息人士说道。

  消息人士表示,自 2020 年底以来价格大幅上涨的联电、世界先进和力积电预计将继续提高价格,但2022年的速度将放缓。尽管如此,他们今年仍将能够将其产品 ASP 维持在较高水平,并高于2021年的水平。

  另外,消息人士指出,客户的长期订单承诺正在鼓励中国台湾的晶圆代工厂建立额外的产能,预计新产能将于2023年开出,不过晶圆厂是否能够充分利用产能利用率仍有待观察。从目前的市况来看,显示驱动器IC和非汽车MCU等IC的供应不再吃紧,与此同时,汽车芯片的短缺依旧存在。

  “包括英飞凌、意法半导体、安森美和瑞萨在内的IDM仍然延长了交货时间,并且由于供应紧张和成本上升而被迫提高芯片价格。”消息人士最后说道。

  昨(3)日下午17时46分在中国台湾东部海域发生芮氏规模约6.0地震,据市调机构集邦咨询(TrendForce)初步调查结果显示,中国台湾DRAM与晶圆代工厂并无重大机台损害,生产方面正常运行,实际影响有限。据悉,在DRAM方面,中国台湾占全球产能约21%,包含中国台湾美光晶圆科技、南亚科以及其他较小型厂房的综合产出;晶圆代工方面,中国台湾占全球产能高达51%,包含台积电联电、世界先进与力积电等公司的综合产出。日前,台积电在地震发生后表示,目前各厂区未传出任何灾情,人员也没有疏散,生产作业一切正常;联电方面也表示,新竹和台南的产线皆没有受到影响。

  今年6月,华润微电子重庆公司与国内行业企业联合投资,在西永微电园建设12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目。这条生产线将主要生产新一代功率半导体产品。据重庆日报最新报道,生产线预计明年建成投产后,将形成月产3万片的晶圆生产能力,以此带动国内功率半导体制造工艺与国际先进水平接轨,助力重庆产业升级。今年6月7日,华润微发布关于对外投资暨关联交易的公告。华润微全资子公司华润微电子控股有限公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》,发起设立润西微电子(重庆)有限公司(暂定名),注册资本拟为50亿元人民币,由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线

  美国目前建造的晶圆厂数量少于世界其他地区,也正因此,为了解决这一问题,美国专门针对半导体产业提交了CHIPS法案,但是根据统计报告显示,相对于全球其他地方,美国晶圆厂建设的周期更长,这也许是各家公司考虑在亚洲等地区兴建新的晶圆厂的重要原因之一。由于晶圆厂独特的基础设施要求以及大型建设项目必须的监管流程,半导体晶圆厂的建设需要数年时间。从 1990 年到 2020 年,全球大约有 635 座新建半导体工厂建成,平均建设周期为 682 天。该时间表不包括预先许可和施工前的考虑,因此晶圆厂的实际建设周期平均超过了两年。1990-2020 年按地区分列的新建 Fab 平均所需时间建造新晶圆厂所需的时间存在相当大

  厂建设平均速度比拼:日本最快美国最慢 /

  据路透社报道,根据周四的一份监管文件,芯片公司AMD将在2022年至2025年期间从格芯收购价值约21亿美元的硅晶圆,这是一份修订后的协议。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件,AMD之前已同意在2022年至2024年期间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是制造计算机芯片的大硅片。格芯是AMD于2009年剥离其芯片工厂业务时创建的,并从那时起为AMD供货。然而,格芯在2018年决定停止追求先进工艺芯片的制造技术。从那以后,AMD转向台积电为其计算机处理器的最关键部分(称为“小芯片”)提供供应。尽管台积电已成为其主要供应商,但AMD仍依赖格芯的一些组件将其芯片连接在一起。

  北京时间12月24日早间消息,据报道,根据周四提交的监管文件,AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯(GlobalFoundries)采购约21亿美元的晶圆。5月提交给美国证券交易委员会(SEC)的文件显示,AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大尺寸硅片。格芯是在AMD 2009年剥离芯片工厂时创建的,自此之后便为AMD供应芯片。但格芯 2018年决定放弃追求领先的芯片制造技术。自那之后,AMD便转而通过台积电为其供应处理器最重要的部件芯粒(chiplet)。即便台积电已经成为其主要供应商,但AMD仍然依赖格芯供应的一些组件来整合芯片。

  AMD加码此前与GlobalFoundries拟定交易 购买价值21亿美元

  根据周四提交的一份监管文件,芯片公司AMD将从2022年到2025年从GlobalFoundries购买大约21亿美元的硅晶圆。根据5月份提交给美国证券交易委员会的文件,AMD曾同意在2022年至2024年间购买价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的高纯度硅的薄切片,用于集成电路制程中作为载体基片。GlobalFoundries是在2009年AMD剥离其芯片工厂业务时创建的,从那时起这家公司就一直在向AMD供货,然而,GlobalFoundries在2018年决定放弃追求前沿的芯片制造技术。自那时起,AMD转向台湾半导体制造有限公司(台积电),以供应其计算机处理器中最关键的芯片部分。尽管台积电已成为其主要供应商,但AMD

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